越南 PCB 应用

2021年1月3日 VIS 团队

印刷电路板 (PCB) 通过在非导电基板上层压或层间，蚀刻一层或多层铜箔上的导电迹线、焊盘和其他结构，对电气或电子元件进行机械支撑和电气连接。元件通常通过焊接到 PCB 上，以实现电气连接和机械固定。

装配工艺类型

PCB 应用主要有两种方法——通孔和表面贴装。

1. 通孔安装

在通孔安装工艺中，装配工将元件引线放入裸PCB板上钻孔中。这项技术最初用于PCB。

通孔技术比表面贴装技术连接更牢固，因此适用于对可靠性要求高的应用。这是因为引脚贯穿整个电路板，而不是像表面贴装那样通过焊料连接。通孔技术也适用于需要手动调整元件的测试和原型设计应用。

2. 表面贴装

在表面贴装工艺中，元件使用焊料直接安装到 PCB 表面。这种方法开发于 20 世纪 60 年代，并于 20 世纪 80 年代开始流行。如今，它是最常用的元件安装方法。表面贴装板使用称为过孔（vias）的小元件（而非通孔元件）来连接 PCB 的各个层。

使用表面贴装技术，组装人员可以将元器件安装到电路板的两侧。表面贴装元器件尺寸更小，从而能够在一块电路板上安装更多部件。这不仅降低了成本，也使得电子设备多年来变得越来越小。表面贴装的完成速度更快，而且比通孔贴装的工艺流程更简单，从而进一步降低了成本。

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